某半导体器件带来企业因晶圆清理工作带来含氨废水补救，蓄水量200吨/天。废水补救中除氯离子外还包含有氟化物和轻微天价属，补救难度很大大。日本排放条件条件请求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水成份及源 晶圆拆洗生产废水（通常来原）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程废水处理：含进样器铜、镍等高价属，pH值下降大 CMP磨细废水处理：含硅顆粒及化学需氧量 工作程序程序 利用"化学工业发展+膜分离出来+折点氯化"组合公式艺： 预处置 ：添加CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 反渗透装置平台 ：除去0.01μm以下颗料物 反固化浓缩提炼 ：将高锰酸盐指数浓缩咖啡至1000mg/L大于 折点氯化 ：高精度的控制氯加药量，将氧化还原电位转化率为氦气 阴阳离子交互 ：安全保障天价属符合标准 决定感觉 氟化物动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属占比高于判断限 水造纸废水处理率达75% 生活污水引起量增多40%